Способ перепайки корпусов BGA или пайки корпусов типа LGA
Прислано mer на December 20 2012 05:15:55
Суть предложения:
1. Лист бумаги,полиэтилена или другого относительно термостойкого или наоборот легкоплавкого материала необходимой формы с впрессованными шариковыми выводами для перепайки корпусов BGA или пайки корпусов типа LGA;
2. Подобная лента с расположением шариковых выводов с определенным шагом. Необходимая форма вырезается специально под нужный корпус, ненужные выводы удаляются паяльником, иглой или специальным инструментом. Приемущество перед пунктом 1: более высокая адаптация для автоматической пайки.