Главная     Лента технологий     Каталог технологий     Форум
Навигация






Гость
Имя

Пароль



Вы не зарегистрированны?
Нажмите здесь для регистрации.

Забыли пароль?
Запросите новый здесь.
Способ перепайки корпусов BGA или пайки корпусов типа LGA
ИдеяЭлектроника Суть предложения:
1. Лист бумаги,полиэтилена или другого относительно термостойкого или наоборот легкоплавкого материала необходимой формы с впрессованными шариковыми выводами для перепайки корпусов BGA или пайки корпусов типа LGA;
2. Подобная лента с расположением шариковых выводов с определенным шагом. Необходимая форма вырезается специально под нужный корпус, ненужные выводы удаляются паяльником, иглой или специальным инструментом. Приемущество перед пунктом 1: более высокая адаптация для автоматической пайки.
Опубликовал mer December 20 2012 05:15:55 · Для печати